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  • 一个酒糟研究员回顾200mm的硅的III-V晶片。

    一个酒糟研究员回顾200mm的硅的III-V晶片。

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  • 酒糟创新硅III-V族的制造工艺

    酒糟创新硅III-V族的制造工艺

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智能开发一种方法来制造商集成硅III-V芯片

A LEES researcher reviews a 200 mm silicon III-V wafer.

澳门银河网游app在新加坡的研究企业新方法铺平了道路,提高光电和5G设备的方式。


记者联系

琳达zahka,斯托克代尔
电子邮件: lindas@mit.edu
电话:617-253-0522
新加坡 - 澳门银河网游app联盟的研究和技术

研究和技术(SMART)新加坡 - 澳门银河网游app联盟,澳门银河网游app在新加坡的科研企业,已经宣布的在商业上可行的方式,成功开发制造集成硅III-V芯片插入到其设计的高性能III-V设备。

在大多数装置今天,基于硅的CMOS芯片被用于计算,但它们不是有效的用于照明和通信,从而导致低效率和产生的热量。这就是市场上为何当前5克移动设备 获得使用时非常热 并能在很短的时间后关闭。

这是在III-V半导体是有价值的。 III-V芯片与化合物,包括在周期表中的第三和第五列中的元素,如氮化镓(GaN)和铟镓砷(InGaAs)制成。由于其独特的性质,它们是特别非常适合于光电(如LED)和通信(例如2.5G无线),升压效率基本上。

“由III-V集成到硅中,我们可以建立在现有的制造能力和硅的低成本量产技术和包括III-V技术的独特的光学和电子功能,说:”尤金·菲茨杰拉德,首席执行官和智能董事,泓℃。在澳门银河网游app材料科学与工程弗雷明斯-SMA教授。 “新的芯片将在今后的产品创新的心脏和动力的下一代通信设备,可穿戴设备和显示器。”

李炯,智能低能量电子系统(酒糟)研究项目的高级科学主任补充说:“硅在商业上可行的方式集成III-V族半导体器件是所面临的半导体行业中最困难的挑战之一,即使这种集成电路已经期望数十年。目前的方法是昂贵的并且效率不高,这是延迟行业需要的芯片的可用性。与我们的新过程中,我们可以利用现有的能力,经济高效地生产这些新型集成硅III-V芯片,加速新技术的开发和应用,将权力经济“。

通过智能开发的新技术建立在分离的衬底上的硅和III-V器件的两个层并且将它们一微米,这是1 /第50人类头发的直径内一起垂直集成。该过程可以使用现有的200微米制造工具,这将让半导体制造商在新加坡和世界各地,使新的使用他们现有设备的。今天,在新的制造技术进行投资的成本是数百亿美元的范围内;新的集成电路平台是极具成本效益的,并且将导致低得多的成本新颖的电路和电子系统。

聪明的重点是为像素化照明/显示和5G市场,其中有超过100个十亿$组合的潜在市场创造新的芯片。聪明的新集成的硅III-V芯片将影响其他市场包括可穿戴式微型显示器,虚拟现实应用程序和其他成像技术。

该专利组合已经新型硅公司(NSC),从智能驻新加坡的分拆已经独家授权。 NSC是第一无晶圆厂硅集成电路公司专有的材料,工艺,装置和设计为单片集成硅III-V电路。

智能的新的集成硅III-V芯片将在明年上市,并在2021年预计将在产品。

聪明的酒糟跨学科的研究小组创建导致增加的功能,更低的功耗,以及电子系统的性能更高的新的集成电路技术。这些未来的集成电路将在无线通信中,电力电子,LED照明,并显示影响应用程序。酒糟有一个垂直整合的研究团队拥有在材料,器件和电路的专业知识,包括与半导体行业内的专业经验多个人。这确保了研究的目标是满足这两个新加坡和全球半导体行业的需求。


话题: 新加坡 - 研究和技术联盟(智能), 研究, 材料科学与工程, 计算机科学与技术, 电子产品, 无线, 光电, 制造业, DMSE

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